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富士通半导体携新品亮相中国汽车工程学会年会暨展览会

发表时间:2014-10-13 10:37 作者:皇冠体育网机电 来源:www.zhiyuanjd.com.cn 浏览:

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富士通半导体10月13日宣布,将携旗下360°全景百万像素3D成像系统Omniview和多屏液晶车载仪表系统等产品线参加在上海召开的中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2014)。此次展会将于2014年10月22日至24日在上海汽车会展中心拉开帷幕,富士通半导体的展位位于B2-4。
  中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2014)是中国汽车领域的重要展会和交流平台,为国内外整车配套及制造设备企业提供展示机会。本次展会专注于展示全球最高端的未来汽车动力、关键技术、整车与零部件、生产工艺与设备等。为此,富士通半导体特别携其基于第三代车载SoC(Triton)系列所开发的360°3D全景显示和全数字虚拟仪表等高性能应用参展,希望在提升汽车安全性能的同时更推动中国汽车产业向智能化、高端化快速迈进。
  展示产品简介:
  车载图形显示控制器 – 车载360°全景百万像素3D成像系统
  富士通半导体是全球图形显示控制器领域的领导者,其产品广泛用于中央信息显示、全景环视系统、多媒体娱乐影音系统、导航、虚拟仪表等领域。本次展会上富士通半导体将带来其全球领先的车载360°全景百万像素3D成像系统和3D虚拟仪表方案。其中,3D全景系统主芯片Triton采用高性能Cortex A9双核CPU,2D和3D独立GPU,具有渐进物体检测功能的ADAS系统。而3D全虚拟仪表方案中TFT图形显示仪表采用高分辨率显示屏替代传统的机械仪表指针,具有富士通为车载仪表设计的独立2D引擎(iris),3D引擎(Imagination),支持3路显示输出,最大支持1920X720分辨率。

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